Dabei wird zunächst das Layout mehrfach in das Produktionsformat eingesetzt. Nun werden Daten für jede Lage der Leiterplatte aufbereitet, an Hand derer lagenspezifische Filme hochauflösend geplottet werden.

Über die Erstellung der Filme hinaus, werden Bohr- und Fräsprogramme bereitgestellt - sowie Testprogramme für das AOI und den E-Test generiert.

Abschließend wird der spezifische Fertigungsablauf der Leiterplatten nach deren Spezifikation festgelegt und in unser PROD IS eingepflegt.