Die Kupferendstärke kann je nach Spezifikation der Leiterplatte 35, 70,105 µm oder mehr betragen.

An den Wandungen der Bohrungen wird Kupfer abgeschieden und bildet die Bohrhülse.
Anschließend wird an den aufgekupferten Flächen 10 µm Zinn galvanisch als Ätzschutz abgeschieden.

Unsere Galvanik ist mit speziellen Rüttelsystemen an den Trägern ausgerüstet, die durch ständige Erschütterungen sicher stellen, dass Luftblasen auch aus kleinsten Bohrungen entweichen und damit deren Aufkupferung sicher stellen.