Im folgenden Ätzprozess wird mittels eines alkalischen Ätzmediums die Kupferfläche weggeätzt.
Das Kupfer der Leiterbahnen wird in diesem Prozess von dem galvanischen Zinn geschützt.

Sobald die Leiterplatte geätzt ist, ist die Strukturierung des Layouts abgeschlossen, im Zinnstipper wird nun die Zinnschicht auf den Leiterbahnen wieder entfernt.