Wir setzen den innovativen MECetchBOND Prozess ein, der eine besonders raue Oberflächentopographie des Kupfers und somit eine entsprechend gute Haftgrundlage für den Stopplack schafft.
Dies ist wichtig um einen widerstandsfähigen Stopplack zu erhalten.

Die Gießlinie beschichtet die Leiterplatte ganzflächig mit dem Stopplack, der im anschließenden Ofen vorgetrocknet wird.

Der Stopplack ist photosensitiv und wird mit den in der Arbeitsvorbereitung geplotteten Filmen belichtet.

Anschließend kann er entwickelt und eingebrannt werden.