Leiterplatten - PCB- Multilayer - ROHS - WEEE - Bleifrei - Hotoprint - Herstellung

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Kunden-LP-Nr.
Index
Interne Nr.
Gesamtstückzahl
Losgröße
Liefertermin
besondere Herstellervorgaben
besondere Liefervorgaben
Toleranzeinschränkungen

Spezifikation der Leiterplatte
Länge der LP in mm
Breite der LP in mm
min. Bohrdurchmesser in mm
min. Leiterbreite in mm
nicht durchkontaktiert, 1-seitig
durchkontaktiert, 2-seitig
Multilayer
Lagenzahl

gelieferte Daten
Kontur- Nutzenzeichnung
ML-Aufbauzeichnung
Gerber- / Eagledatei


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Material
FR4
anderes:
LP-Dicke in mm

End-CU
35 µm
70 µm
105 µm
andere:

Oberfläche
partiell verzinnt (HAL-Bleifrei)
chemisch Zinn
chemisch Ni/Au
Sonderoberfläche
Carbondruck
organische Oberfläche
galvanisch Ni/Au (partiell)
Lötstopdruck grün
Bestückungsseite
Lötseite
Bestückungsdruck weiß
Bestückungsseite
Lötseite
abziehbarer Lötabdecklack
Konturbearbeitung
gefräst
geritzt
einzeln
Nutzen
X mm (Nutzengröße)
X Stück

Elektronische Prüfung
	ja
	nein

Lieferung
Versand
Abholung

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