Fertigung

01Arbeitsvorbereitung – CAD/CAM

Unsere Arbeitsvorbereitung macht aus Ihren Daten ein fertigungsreifes Produkt.

• Design Rule Check
• Layoutaufbau in Hotoprint-Standardformaten und individueller Prozessablauf
• Fertigungsdaten für CNC, AOI und E-Test
• Prozessparameter für Pressen, Galvanik und Ätzen
• Filmplots für die lithografischen Prozesse

02Multilayer verpressen

Die AOI-geprüften Innenlagen werden nach Aufbauplan mit Prepregs, Kupferfolien und Druckausgleichspolstern im Presswerkzeug fixiert und in HML-Vakuumpressen unter hoher Temperatur und hohem Druck verpresst. Alle Pressparameter werden kontinuierlich überwacht und dokumentiert.

03Bohren

• Schmoll MX2 Bohrautomaten mit Synchronbohrspindeln: hohes Drehmoment und hohe Drehzahl
• Mechanische Bohrungen ab 150 µm Durchmesser
• 3.600 Werkzeuge, laufend überwacht und bei Bedarf getauscht
• Contact-Drill-Technologie mit Tiefenmessung für präzise Blind Vias
• Automatisches Be- und Entladen für 24-Stunden-Betrieb

04Desmear, Bürsten und Shadow-Prozess

• Desmear: chemische Reinigung und Konditionierung der Bohrlochwände, entfernt Harzverschmierungen und Glasfaserrückstände
• Bürsten: oszillierende und rotierende Bürstwalzen entgraten, Ultraschall und Wasserhochdruck reinigen die Bohrungen
• Shadow-Verfahren: leitfähiges Graphit wird in Schwallbädern an den Bohrungswänden abgeschieden, Basis für eine gleichmäßige horizontale Durchkontaktierung

05Lichtdruck – Leiterbild

• Laminieren mit Fotoresist im HAKUTO Cut-Sheet-Laminator
• Digitale UV-Belichtung im Schmoll MDI-Belichter mit über 2 Mio. einzeln steuerbaren Mikrospiegeln und UV-LED-System
• Temperatur, Luftfeuchte und Staubpartikel werden durch ein Klima- und Luftreinigungssystem permanent überwacht

06Galvanik

• Elektrolytische Kupferabscheidung auf Leiterbahnen, Flächen und Vias nach Kundenspezifikation, üblich 40–50 µm oder 105 µm Außenkupfer und 25 µm in der Bohrhülse
• Reinzinn als Ätzresist
• Schichtstärkenmessung mit Fischerscope (MMS): Freigabe nur bei erfüllten Vorgaben, Ergebnisse werden dokumentiert

07Strippen und Ätzen

Nach dem Entfernen des Fotoresists löst ein alkalisches Ätzmedium das freiliegende Basiskupfer ab. Das Zinn schützt das Leiterbild und wird anschließend im Zinnstripping entfernt.

08Optische Kontrolle – AOI

• Automatische optische Inspektion gegen die CAD-Daten: Leiterbahnbreiten und Abstände, Kurzschlüsse und Unterbrechungen
• Erkennt auch versteckte Fehler wie Einschnürungen, die im elektrischen Test kaum auffallen
• Alle Innenlagen werden vor dem Verpressen geprüft
• Schliffbilder dokumentieren Metallabscheidung und Innenlagenanbindung

09Lötstopplack

• Vorbehandlung im MEC-Etch-Bond-Verfahren für eine mikroraue, optimal haftende Oberfläche
• Auftrag im Vorhang-Gießverfahren, Schichtstärke nach Spezifikation
• Standard grün, weitere Farben auf Wunsch
• UV-Belichtung (Bacher Systems) mit automatischer Kameraregistrierung, Entwicklung und Infrarot-Trocknung
• Lacksysteme ausschließlich von Peters

10Oberflächenveredelung

RoHS-konforme Endoberflächen für Pads und Bohrungen:

• Hot Air Leveling (HAL) bleifrei oder bleihaltig, bleifrei mit Lot SN100CL von BALVER
• Chemisch Nickel-Gold
• Chemisch Zinn
• Weitere Oberflächen auf Wunsch, siehe Fertigungsspektrum

11Fräsen

• Schmoll MX-Serie mit CCD-Kamerasystem
• Positioniergenauigkeit ±15 µm über optisch erfasste Zielmarken
• Außenkonturen, Innenausbrüche und komplexe Formen
• Absatz- und Tiefenfräsungen für Flex, Starrflex und Semiflex

12Siebdruck

• Bestückungsdruck, Viafüller, Abziehlack und Carbondruck
• Siebe mit passender Gewebefeinheit, alle Schablonen aus eigener Fertigung
• Fotosensitive Lacke mit UV-Belichtung für feinste Strukturen
• Lacksysteme von Peters

13Elektrischer Test

Zum Abschluss prüfen wir jede Leiterplatte elektrisch gegen die Netzliste aus Ihren CAD-Daten.

• Flying-Probe-Tester (ATG A5 neo) für Prototypen und Kleinserien: kein Adapter nötig, schnell umgerüstet
• Adaptertest für große Serien: hohe Prüfdichte und Geschwindigkeit, in Zusammenarbeit mit dem ortsnahen Prüfdienstleister ETZ