Qualität

Qualität entsteht nicht erst am Ende. Bei uns wird jede Leiterplatte vom Wareneingang des Basismaterials bis zur Auslieferung geprüft, gemessen und dokumentiert, in unserem eigenen Labor und mit modernen Prüfsystemen.

DIN EN ISO 9001:2015Zertifiziertes Qualitätsmanagement
UL-zertifiziertUS und C für ZPVM2 und ZPVM8, E-File E119015, ZPVM8 durch CSA anerkannt
IPC-A-600Abnahme nach Klasse 1, 2 oder 3
ZertifikateAlle Nachweise im Downloadbereich
Laborantin bei der Analyse der Prozessbäder im Hotoprint-Labor

Prüfbereich 1

Wareneingang und Labor

01Wareneingangskontrolle

Basismaterialien und Chemikalien werden beim Eingang geprüft, bevor sie in die Fertigung gehen.

02Chemische Laborkontrolle

Küvetten-Tests für die Analyse der Prozessbäder
Küvetten-Tests im Labor
  • Eigenes Labor für die Analyse aller chemischen Prozesse vor Ort
  • Prozessbäder werden laufend überwacht und geregelt
  • Anlagen und Messsysteme werden regelmäßig kalibriert und gewartet

03MMS-Schichtstärkenmessung

Kupfer-Schichtstärkenmessung mit dem Fischerscope MMS
Fischerscope MMS
  • Messung der Kupferschichtstärke nach der Galvanik mit dem Fischerscope MMS
  • Freigabe zur Weiterbearbeitung nur bei erfüllten Vorgaben
  • Alle Messwerte werden dokumentiert
Mitarbeiterin bei der optischen Kontrolle einer Leiterplatte unter der Lupenleuchte

Prüfbereich 2

Optische Prüfung

04AOI – automatische optische Inspektion

AOI-System Lloyd Doyle
AOI-System
  • Abgleich des Leiterbilds mit Ihren CAD-Daten
  • Prüfung von Leiterbahnbreiten und Abständen, Kurzschlüssen und Unterbrechungen
  • Erkennt auch versteckte Fehler wie Einschnürungen
  • Alle Innenlagen werden vor dem Verpressen geprüft

05Optische Kontrolle

Messlupe auf einer Leiterplatte
Kontrolle mit der Messlupe
  • Sichtprüfung durch geschulte Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter
  • Kontrolle von Oberfläche, Lötstopplack und Druck
  • Ausgangs- und Endkontrolle vor dem Versand
Mikroskop für die Schliffbilduntersuchung

Prüfbereich 3

Schliffbilduntersuchung

06Metallisierung und Durchkontaktierung

Schliffbild der galvanischen Metallisierung
Schliffbild galvanische Metallisierung

Im Querschliff wird die Leiterplatte unter dem Mikroskop untersucht. So überwachen und dokumentieren wir die Qualität der Metallabscheidung und die Anbindung der Innenlagen, auch in den Bohrungen.

07Schichtdicken im Detail

Querschliff mit vermessener Kupferschicht
Querschliff mit Schichtdickenmessung

Kupferstärken in Bohrhülse und Sackloch werden direkt im Schliffbild vermessen und festgehalten.

ATG Flying-Probe-Tester bei Hotoprint

Prüfbereich 4

Elektrischer Test

08Flying Probe

Prüffinger des Flying-Probe-Testers auf einer Leiterplatte
Prüffinger im Einsatz
  • Prüfung jeder Leiterplatte gegen die Netzliste aus Ihren CAD-Daten
  • Fingertester ATG A5 neo für Prototypen und Kleinserien
  • Kein Adapter nötig, schnell auf neue Produkte umgestellt

09Adaptertest für Serien

E-Test-Prüfplätze beim Prüfdienstleister ETZ
E-Test-Prüfplätze bei ETZ
  • Hohe Prüfdichte und Geschwindigkeit für große Stückzahlen
  • In enger Zusammenarbeit mit dem ortsnahen Prüfdienstleister ETZ

Kennzeichnung und Dokumentation

  • Auf Wunsch Datums- und Chargenkennzeichnung, aufgebracht mit dem MDI-Belichter, im Lötstopplack oder im Kennzeichendruck
  • Auf Wunsch UL-Kennzeichnung
  • Prüfprotokoll zu jeder Lieferung
  • Erstmusterprüfbericht (EMPB) und erweiterte Prüfprotokolle auf Anfrage
  • Alle Prozess- und Messdaten werden dokumentiert und sind rückverfolgbar
Besondere Anforderungen an die Prüfung?

Sprechen Sie uns an, wir stimmen Prüfumfang und Dokumentation mit Ihnen ab.