Stopplackbeschichtung

Nach der Ätzstrukturierung ist die Leiterplatte bereits funktionsfähig. Flächen und Leiterbahnen werden durch einen Stopplack isoliert und vor oxidativen Reaktionen geschützt.

Vor der Lackbeschichtung wird die Kupferoberfläche der Leiterplatten bei Hotoprint im innovativen Mec-Etch-Bond-Prozess gereinigt und konditioniert.

                               


Durch diesen Prozess wird eine mikrorauhe Oberfläche geschaffen, die dem Lack eine optimale Haftgrundlage bietet. Feinste Strukturen können so realisiert werden. Der Stopplack wird im Vorhang-Gießverfahren auf die Platinen aufgetragen. Die Schichtstärke ist von den Spezifikationen und Anforderungen abhängig.

Neben grünem Standard-Lack stehen auf Wunsch auch andere Farben zur Verfügung. Der eingesetzte Stopplack ist photostrukturierbar. Die Vernetzung erfolgt durch ein leistungsfähiges UV-Belichtungssystem von Bacher-Systems.

                                  

Durch automatische Kameraregistrierung werden die Filmvorlagen optimal auf die Leiterplatten ausgerichtet. Pads und Flächen, die keinen Stopplack erhalten sollen, sind während der Belichtung abgedeckt. Im anschließenden Entwicklungsprozess werden diese Flächen frei gestellt. Hotoprint setzt ausschließlich hochwertige Lacksysteme der Firma Peters ein.
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