Die wichtigsten Fertigungsgrenzen und Design Rules auf einen Blick, für Einseitig, Doppelseitig, Multilayer, Flex und Starrflex. Grenzwerte gelten nicht für jede Kombination gleichzeitig. Bei anspruchsvollen Designs prüfen wir Ihre Daten gern vorab.
Datenblatt als PDF Stand November 2026
- Leiterbild
- Bohrungen und Vias
- Größen und Stärken
- Fräsen und Toleranzen
- Lack und Druck
- Oberflächen
- Material und Zertifikate
Leiterbild
| Außenlagen | Innenlagen | |
|---|---|---|
| Min. Leiterbahnbreite | 0,08 mm | 0,08 mm |
| Min. Leiterbahnabstand | 0,08 mm | 0,08 mm |
| Min. Paddurchmesser | 0,35 mm | 0,35 mm |
| Min. SMD-Pad | 0,2 mm |
| Min. Bauteilabstand | 0,37 mm |
Bohrungen und Vias
| Aspect Ratio (Bohrlochtiefe zu min. Ø) | 12 : 1 |
| Min. Enddurchmesser DK | 0,1 mm |
| Mikrovias in Bohrtechnik | 0,1 – 0,2 mm |
| Sackloch – min. Enddurchmesser | 0,2 mm |
| Sackloch – min. Paddurchmesser außen / innen | 0,35 mm |
| Sackloch – Aspect Ratio | 1 : 1 |
| Kupfer in der Bohrhülse | > 25 µm |
Größen und Stärken
| Lagenzahl | bis 12 Lagen |
| Max. Größe doppelseitig | 490 × 580 mm |
| Max. Größe Multilayer | 405 × 525 mm |
| LP-Endstärke | 0,1 – 3,5 mm |
| Min. Lagenabstand | 0,05 mm |
| Endkupfer Standard | 35 / 70 µm |
| Kupferschichtstärke | 9 – 235 µm |
Fräsen und Toleranzen
| Min. Innenradius | 0,25 mm |
| Frästoleranz | ± 0,10 mm |
| Ritztechnik – min. Materialstärke | 0,5 mm |
| Toleranz DK-Durchmesser | +0,10 / –0,05 mm |
| Toleranz Bohrposition | ± 0,05 mm |
| Toleranz Basismaterialstärke | ± 10 % |
Lack und Druck
| Lötstoppmaske – min. Freistellung | 0,05 mm |
| Abziehlack – min. Überdeckung | 0,3 mm |
| Abziehlack – min. Freistellung | 0,6 mm |
Lötstoppmaske – Farben
- Grün
- Rot
- Weiß
- Schwarz
- Blau
Spezialdruck
- Abziehlack, RoHS-kompatibel
- Carbondruck
Alle eingesetzten Lacke stammen von den Lackwerken Peters.
Oberflächen
- HAL / HAL bleifrei
- Chemisch Nickel-Palladium-Gold (ENIPIG)
- Chemisch Nickel-Gold (ENIG)
- Galvanisch Nickel-Gold
- Steckervergoldung
- Chemisch Zinn
- OSP
Material und Zertifikate
Basismaterialien
- Alle FR4*
- Polyimid**
- Rogers®**
- Aluminium, Cu-kaschiert**
* Bei UL-gekennzeichneten Leiterplatten eingeschränkte FR4-Basismaterialien und Lötstopplacke
** Ohne UL-Kennzeichnung
Zertifizierungen
- DIN EN ISO 9001:2015
- UL-Zertifizierung (US und C) für ZPVM2 und ZPVM8, E-File E119015
- ZPVM8 wird durch CSA anerkannt
Zertifikate finden Sie im Downloadbereich.
Ihr Design an der Grenze des Machbaren?
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